Calcolo automatico volume resina di incapsulamento

Buongiorno a tutti, stiamo ancora lavorando con il WF4, per la modellazione di schede elettroniche è sufficiente. Ho posto una domanda ai miei tecnici alla quale non mi hanno saputo rispondere , ovvero se c'è un modo automatico per sapere il volume della resina di incapsulamento di una scheda elettronica posizionata in un contenitore.
La scheda ed i suoi componenti sono tutti modellati, fondamentalmente dovrei sapere la differenza fra il volume del contenitore e quella della scheda elettronica. In questo modo ipotizzo di resinare tutta la scatola.
In alternativa si potrebbe disegnare la resina come solido ed anche la scheda, esportandola e poi reimportandola potrebbe essere solidificata. Facendo la differenza fra i 2 solidi dovrei ottenere il volume della resina che occupa gli spazi vuoti.
Qualcuno può darci qualche indicazione sul metodo corretto per ottenere questo dato?

Grazie
Fabrizio

All'epoca facevo una cosa simile.
Costruivo l'assieme senza resina e chiedevo le proprietà meccaniche (adesso non ricordo il comando esatto) e mi usciva anche il volume.
Aggiungevo una protrusione che simulava la resinatura e chiedevo nuovamente le proprietà.
E facevo la differenza.
Tieni conto che la resina, almeno quella epossidica, può incontrare delle sacche nascoste che non riempie; e se ci sono dei particolari che proteggete (magari bobine o condensatori incollati per farli stare fermi) il volume calcolato non è più corretto.
Se fate una resinatura non sottovuoto ci possono essere delle bolle di gas che riducono il volume, oltre alla qualità.
Infine, mia esperienza, la macchina che resina con ugelli multipli potrebbe avere delle differenze tra uno e l'altro e raggiungere livelli diversi.

Proprietà di massa del componente e/o assieme, i valori sono tutti calcolati (denominati "pro_xxxxx") e quelli modificabili che sovrascrivono quelli calcolati (denominati "pro_alt_xxxx") sta a te decidere cosa e come sfruttarli.
Avendo la wildifire 4 sei un po' limitato in questo, specialmente se poi usi la "flessibilità" concessa negli assiemi (che qui a mio parere tornerebbe molto utile).

Ho sempre creato una parte che rappresentava la resina.
Per farlo creavo il suo volume lordo ottenuto con copia delle superfici interne della scatola ed una superficie piana che rappresentava il livello che doveva raggiungere la resina.
Poi in assieme andavo a sottrarre dal volume lordo della resina il volume della scheda elettronica, ottenendo così l'esatto volume della resina.